2026-08-24

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핫칩스 2026서 삼성과 SK가 차세대 HBM 기술 해법을 다르게 제시했습니다.

23일 미국 스탠퍼드대에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 전략을 발표했어요. 삼성전자는 베이스 다이를 능동적 논리 칩으로 바꾸는 해법을, SK하이닉스는 열과 휨 문제를 잡는 패키징 기술을 강조했어요.

기술적 구현 난이도와 차세대 HBM 주도권 확보 여부에 따라 시장 반응이 갈릴 수 있으니 계속해서 경과를 지켜볼 필요가 있어요.

투자 판단과 책임은 항상 본인에게 있어요 📌

여러분은 삼성과 SK 중 어느 기업의 기술 전략이 더 기대되시나요?
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