2026-08-25

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삼성전자와 SK하이닉스가 핫칩스 2026에서 차세대 HBM 해법을 각각 공개했어요.

23일 미국 스탠퍼드대에서 열린 핫칩스 2026에서 양사가 차세대 HBM 기술 전략을 선보였습니다. 삼성전자는 베이스 다이를 능동적 논리 칩으로 변환하는 방식을 선택했고, SK하이닉스는 열과 휨 현상을 제어하는 고급 패키징 기술에 주력했습니다.

차세대 HBM 기술의 상용화 시점과 성능 검증 결과에 따라 관련 반도체 종목의 주가 변동성이 확대될 수 있어 주의가 필요합니다.

투자 판단과 책임은 항상 본인에게 있어요 📌

여러분은 삼성과 SK하이닉스 중 어느 쪽 기술 해법이 시장을 선도할 것으로 생각하시나요?
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