2026-09-05

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중국 반도체 장비사들이 전공정을 넘어 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있습니다.

5일 업계에 따르면 나우라, 중웨이반도체, 화하이칭커 등 주요 중국 장비사들이 식각·증착·CMP 등 전공정 기술을 하이브리드 본딩, 다이싱, 웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비로 확대 적용하고 있습니다. 미국의 수출 규제 속에서 첨단 패키징 분야까지 장비 자립 범위를 넓히는 행보입니다.

중국의 기술 자립 속도가 빨라지면 국내 반도체 후공정 장비 기업들의 중국향 매출 경쟁이 심화될 수 있으므로, 독보적인 기술 격차 유지 여부를 점검할 필요가 있습니다.

투자 판단과 책임은 항상 본인에게 있어요 📌

중국의 반도체 후공정 국산화 추진이 국내 증시에 어떤 영향을 미칠 것이라 보시나요?
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