2026-09-22

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한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하에 성공했습니다.

한미반도체는 22일 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝혔습니다. 이번 출하로 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영업 영역을 크게 확장했습니다.

다만 글로벌 AI 반도체 투자의 속도 조절 가능성이나 고객사 장비 도입 주기에 따라 실제 매출 반영 규모와 시기가 달라질 수 있어 유의가 필요합니다.

투자 판단과 책임은 항상 본인에게 있어요 📌

한미반도체의 이번 장비 첫 출하 소식이 주가 상승 모멘텀이 될 수 있을까요?
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